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華為P60系列發(fā)布 雙星北斗衛(wèi)星消息+鴻蒙3.1
- 3月23日消息，今天，華為發(fā)布了全新的P60系列以及最新一代折疊屏手機Mate X3。華為P60系列搭載了首創(chuàng)超聚光主攝，華為XMAGE，支持雙向北斗衛(wèi)星消息，并且首發(fā)搭載鴻蒙3.1系統(tǒng)，售價4488元起。華為Mate X3售價12999元起。華為P60系列采用了全新的相機鏡頭布局，玲瓏四曲屏幕以及華為屏幕品牌臨境X-TRUE，同時搭載四曲昆侖玻璃，不僅支持120HZ自適應動態(tài)高刷屏幕，還是全球首款獲得德國菜茵TUV專業(yè)色準雙重認證的手機。華為P60系列帶來了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款時尚配色。
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首款智能手機雙目結構光參考設計在聯(lián)發(fā)科技誕生
- 隨著科技的不斷發(fā)展，各種科技產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代中，手機是人們平時用的最頻繁的科技產(chǎn)品，從一開始的非智能手機到如今的智能手機普及，智能機之間也有很大的區(qū)別，例如各家手機開發(fā)商在手機攝像頭上的研究腳步就一直沒停過，現(xiàn)在手機攝像頭的作用已經(jīng)不僅僅只用來照相，更可以用來作為面部識別解鎖的工具，并且這種人臉識別技術也越來越成熟。2018年9月5日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界首款應用于智能手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內(nèi)建于Heli
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聯(lián)發(fā)科P60解析：AI加持 對標驍龍660
- Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機領域的首款落地產(chǎn)品，其目標是以更合理的價格將高端旗艦手機才有的功能帶給更多的消費者。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手機今年將會普及
- 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。 2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場,當時的P10推出后備受市場關注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。 產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國內(nèi)正式發(fā)布：內(nèi)建人工智能
- 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。
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OPPO下款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器
- 聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進度比輝達還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。 供應鏈指出，“P60”的首發(fā)機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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MWC2018：聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片，還有AI、5G技術
- 一年一度的MWC大會即將在西班牙巴塞羅那舉行，從2月26日到3月1日舉行。聯(lián)發(fā)科技的Twitter官方帳號發(fā)布預告，將參加MWC2018，并且表示將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術等等。 IT之家報道，昨天晚上聯(lián)發(fā)科P60處理器Geekbench跑分曝光，單線程得分為1524分，而多線程得分為5871分，已經(jīng)跟高通驍龍660處理器相差無幾。
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